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图书知识聚合
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- 章节9.4 覆铜和补泪滴覆铜由一系列的导线组成，可以完成电路板内不规则区域的填充。在绘制 PCB 图时，覆铜主要是指把空余没有走线的部分用导线全部铺满。用铜箔铺满部分区域并和电路的一个网络相连，多数情况是和 GND 网络相连。单面电路板覆铜可以提高电路的抗干扰能力，经过覆铜处理后制作的印制电路板会显得十分美观，同时，导电通路也可以采用覆铜的方法来加大电流的通过能力。通常覆铜的安全间距应该在一般导线安全间距的两倍以上。
- 章节6.3.1 PCB 的相关概念对于抗干扰要求比较高的电路板，需要在 PCB 上覆铜。覆铜可以有效地实现电路板的信号屏蔽作用，提高电路板信号的抗电磁干扰能力。
- 章节9.6 灌铜的作用与 Copper 相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于「灌」字，覆铜有独特的智能性，会主动区分覆铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，覆铜将根据设定好的规则将过孔、焊点和铜皮连接在一起；反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。覆铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。 （4）「覆铜挖空区域」图标 用于在覆铜区建立挖空区。例如，某些重要的网络或元件底部需要做挖空处理。像常见的 RF 信号，通常需要做挖空处理。 （5）「铜箔」会造成短路，那为什么还用它呢？虽然「铜箔」有它的不足，但也有它的使用环境。例如，当使用 LM7805、TPS5430 等大电流开关电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用「铜箔」命令便恰到好处。 因此「铜箔」命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用「铜箔」将特殊区域都绘制好，其他信号的走线没办法从这个区域穿过，就可以免得在后续的设计过程中犯错。 简言之，在电路板设计过程中，这两个工具是互相配合使用